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一、低溫固化型銀漿
型號 |
固化溫度 |
粘 度 |
方 阻 |
附著力 |
固含量 |
推薦用途 |
RV-101 |
120℃/10-30 min |
200±50dPa.s |
≤0.05Ω |
100/100 |
60±1% |
薄膜開關(guān)、鍵盤 |
RV-103 |
140℃/30-40 min |
200±50dPa.s |
≤0.05Ω |
100/100 |
60±1% |
電阻式觸摸屏 |
RV-107 |
130℃/10-20 min |
300±50dPa.s |
≤0.05Ω |
100/100 |
60±1% |
RFID行業(yè)及PET,
紙張等回路導(dǎo)線 |
二、觸摸屏專用銀漿
型 號 |
固化溫度 |
粘 度 |
方 阻 |
附著力 |
固含量 |
推薦用途 |
RV-105 |
135-150℃/50min |
300±50dPa.s |
≤0.04Ω |
100/100 |
80±1% |
電阻屏銀漿 |
RV-108 |
135-150℃/50min |
650±50dPa.s |
≤0.04Ω |
100/100 |
80±1% |
激光雕刻銀漿 |
RV-106 |
135-150℃/50min |
650±50dPa.s |
≤0.03Ω |
100/100 |
80±1% |
電容屏銀漿 |
三、可剝藍(lán)膠
型 號 |
固化溫度 |
粘 度 |
固含量 |
推薦用途 |
RV-505A |
130℃/30min或140℃/20min |
200-400dPa.s |
100% |
TP行業(yè)制程保護(hù)(正保) |
RV-505B |
130℃/30min或140℃/20min |
200-300dPa.s |
100% |
TP行業(yè)制程保護(hù)(背保) |
四、燒結(jié)型銀漿
型號 |
主體成份 |
燒結(jié)溫度
℃ |
體積電阻
mΩ |
附著力
Kg/2×2㎜ |
固含量
WT% |
推薦用途 |
P-6001 |
Ag |
350~600 |
2-3 |
≥3 |
65-75 |
玻璃.陶瓷基電極 |
P-7001 |
65-75 |
P-7032 |
75-80 |
P-8013 |
Ag |
600~850 |
2-3
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≥4 |
70-80 |
高頻陶瓷、氧化鋁基、
鐵氧體基電極 |
P-8028 |
70-80 |
五、中高溫專用漿料
型號 |
主體成份 |
固化溫度
℃ |
體積電阻
mΩ |
附著力
Kg/2×2㎜ |
固含量
WT% |
推薦用途 |
P-600A |
AL |
150-200 |
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70-80 |
氧化鋁漿 |
P-600T |
AL |
760-930 |
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≥75 |
太陽能鋁漿 |
P-600L |
AL |
620±20 |
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70-75 |
PTC鋁漿 |
P-600 |
C |
150-180 |
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20-40 |
碳漿 |
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